HitachiTEM显微镜

倍率: 3,000,000 unit
空间分辨率: 0.7, 0.4, 1.2, 0.8 nm

专门为电子束敏感样品和需最大300万倍稳定观察的先进半导体器件，高分辨成像所设计。 特点 新的电子枪和电子光学设计提高了低加速电压性能。 0.4 nm / 30 kV (SE) 1.0 nm / 1 kV (SE) 0.34 nm / 30 kV (STEM) 用改良的高真空性能和优异的电子束稳定性来实现高效率截面观察。 采用全新设计的Super E x B能量过滤技术，高效，灵活地收集SE / BSE/ STEM信号。 具有电子光学系统自动调整功能。

倍率: 20 unit - 8,000,000 unit
空间分辨率: 0.08, 0.1 nm

通过单极片实现0.078 nm的STEM空间分辨率和高样品倾斜度、高立体角EDX。 透射电子显微镜除了延续了日立公司配备的球面像差校正器的功能、自动校正功能，像差校正后的SEM图像和对称Dual SDD技术等特点。还融汇了透射电子显微镜HF系列中所积累的技术。 对于包括高端用户在内的广泛用户，我们提供亚Å级空间分辨率和高分析性能以及更多样化的观察和分析方法。 特点 标配日立生产的照射系统球差校正器（附自动校正功能） 搭载具有高辉度、高稳定性的冷场FE电子枪 镜体和电源等的高稳定性使机体的性能大幅度提升 ...

倍率: 600,000, 800,000, 1,000,000 unit
空间分辨率: 0.14, 0.19, 0.2 nm

"RuliTEM"120 kV透射电子显微镜系列，包含配备高衬度透镜，实现大视野、高对比度观察的HT7800和配备高分辨率透镜的HT7830。 全新操作可应对日常工作。 我们将竭诚为您提供合适的TEM解析解决方案。 特点 日立的双隙物镜设计，支持低倍率下的大视野高反差观察与高分辨率观察 凭借在明亮环境中的数字化操作环境和各种自动功能，从初学者到熟练者均可操作 通过全新设计的"Image ...

空间分辨率: 0.7, 1.5, 4, 50, 60 nm

... 高精度端点实时检测（FF 模式：无场（时间共享模式） 2.高通量材料处理 高离子电流密度下的超快速处理（最大束流：100 nA） 用户可编程脚本，用于自动处理和观察 3.微取样系统 完全集成的样品方向控制，可实现抗粘连效应（ACE 技术） TEM 样品制备，可在任何方向制备均匀的薄片 4.三光束功能，提供先进的高质量结果 低加速惰性气体离子束材料处理 创新功能可减少镓离子相关和其他铣削痕迹 5.适用于各种应用的大型多孔腔体和平台 可处理大尺寸样品的系统，具有卓越的平台稳定性 全范围增强型长距离跟踪 ...

空间分辨率: 4, 1.6, 2.1 nm

... 采用了优化布局，可进行真正的高分辨率连续切片，以满足三维结构分析以及 TEM 和 3DAP 分析的最新需求。NX9000 FIB-SEM 系统可在先进材料、电子设备、生物组织和其他众多应用领域实现最高精度的材料加工。 功能特点 SEM 柱和 FIB 柱呈正交排列，优化了三维结构分析的柱定位。 高亮度冷场发射电子源和高灵敏度光学器件相结合，支持从生物组织到磁性材料等各种材料的分析。 微取样系统和三重光束系统可为 TEM ...

空间分辨率: 2.8, 3.5, 4, 60 nm

... 系统已成为表征和分析最新技术和高性能纳米材料不可或缺的工具。对在 FIB 处理过程中不产生伪影的超薄 TEM 薄片的需求与日俱增，这就要求采用最好的离子和电子光学技术。 日立的 NX2000 高性能 FIB 和高分辨率 SEM 系统具有独特的样品方向控制*和三光束*技术，可为尖端应用提供高通量和高质量的 TEM 样品制备。 * 选项 功能 高对比度、实时 SEM 端点检测可实现 20 纳米以下器件的超薄 ...