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Leica/徕卡显微镜系统医用病例存档软件
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... 对于Leica激光显微切割系统,Leica Microsystems提供了一个用户友好、易于使用且功能强大的软件。该软件包含了成功的激光显微切割过程所需的所有功能,使用户能够轻松地选择、解剖和可视化解剖物。 该软件还使用户能够直接用鼠标或甚至用笔在触摸屏上引导激光束。软件中还包含了用于更好定位的标本概览,如串行切片切割模式(SSC)、"绘图和扫描 ...
Leica Microsystems/徕卡显微镜系统
使用徕卡应用套件X (LAS X) 3D分析,您可以测量细胞内结构的不同参数,例如细胞核体积、细胞核表面或细胞核之间的距离和角度。使用交互式3D测量工具可以测量单独的3D对象。分析向导可为您提供3D分析的分步引导,获取自动化测量结果,例如图像预处理、阈值调整、3D二元掩膜生成、测量参数定义和报告生成。用户还能够以任意顺序使用3D处理工具。处理工具的一个关键组件是3D图像计算器,它可以运行复杂的图像分析公式。 自动化3D分析向导 3D分析向导可以帮助您获取关键的样本数据。它可以为您提供分析流程引导、多种过滤器选择和一个分割工具(有可选的自动化阈值确定和二进制过滤器)。也可以手动组合或分割3D对象。可获得的关键数据包括体积、填充体积、立体像素计数、表面积、填充表面积、直径、诸多的形状和强度参数以及对象位置和适用于所有支持功能的统计信息。 交互式3D测量 3D交互测量工具可帮助您获得所需的数据,包括体积、表面信息、距离、多边形轮廓角度、手绘曲线和目标计数。 图像处理工具 除了3D分析向导,您还可以控制分析流程:您能够以任意顺序应用处理工具,以分析3D体积。处理工具包括平滑和形态滤波器、分割工具、二元掩码生成和强大的图像计算器。 3D图像计算器 3D图像计算器可以运行复杂的图像分析公式,因此是处理工具的关键性组件。它的功能包括算术、布尔和先验运算。
Leica Microsystems/徕卡显微镜系统
需要使用各种各样的软件进行工作,是件令研究人员非常沮丧的事,因为这会使图像分析变得复杂和繁琐。 Leica Application Suite X (LAS X) 是适合所有徕卡显微镜使用的一种软件平台:它集成了徕卡公司的共聚焦、宽场、立体、超分辨率和光片成像系统。 用户可以花更多时间用于研究 成像任务变得更加直观 从基本记录到先进的生命科学研究 — LAS X 可直接引导您实现理想成像! 为您的工作流程服务 LAS ...
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