牙科模型铸造钴基合金
晶粒大小:10/30 µm
也适合作为烧结合金
描述
ADORBOND CC Plus Powder 10-30 μm 是一种钴基牙科金属陶瓷合金,呈牙科粉末状。ADORBOND® CC PLUS 粉末 10-30 μm 不含镍、镉、铍和铅,符合 EN ISO 22674 第 5 类标准,适用于横截面较薄、受力非常大的应用,例如:可移动局部假牙、卡环、薄层单冠、固定全弓假牙或横截面较小的桥、杆件、附件和种植体支持的上部结构。ADORBOND® CC PLUS粉末10-30微米既可以作为模型铸造合金,也可以作为金属陶瓷合金使用。
安全说明
金属粉尘对健康有害!避免形成粉尘和吸入粉末!在处理粉末、工作和爆破时使用吸力。建议佩戴紧身安全护目镜、防护手套、FFP3呼吸器和防护服。请遵守安全数据表。必须考虑到对合金成分的超敏性。如果怀疑与该合金的个别元素不相容,则不应该使用。
保修条款
这些技术应用建议是基于我们自己的测试和经验,因此只能被视为指南。牙医或牙医助理自己负责正确使用该产品。
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