带Backtaper的copaSKY种植系统是bredent medical于2018年专门为低骨高患者的修复而开发的。这是一种微创解决方案,可最大限度地利用局部骨质,无需通过短至 5.2 毫米的超短种植体进行增量。该系统已扩展到标准种植体,通过倾斜插入为复杂情况提供了灵活性,现在又开发出超薄型 copaSKY 3.0 种植体,在市场上重新定位。它是前牙区域和窄间隙 ≤ 6 mm 的理想选择,完善了 copaSKY 种植体系统的适应症组合。
种植体的设计与手术方案相结合,可以在硬骨质中无创植入,并在软骨质中通过挤压获得较高的初期稳定性。这样,无论骨质如何,都能达到很高的初期稳定性,并能立即修复 copaSKY 种植体。由于骨屑附着在 copaSKY 种植体的后锥面上,因此种植体的位置在胸骨下。短锥形和平行壁连接是 bredent 独特的医疗修复解决方案的基础,从单牙修复到粘结或螺丝固位的牙桥,再到可摘修复。
表面设计
osseo连接表面(osseo connect surface (ocs)®
结缔组织的结构由水平纤维组成,它们附着在天然牙齿上,从而防止牙菌斑的堆积。
SKY 种植体上的水平微凹槽还能支持软组织的附着,从而形成一种软组织袖套来保护种植体。
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