利用带负电荷的康宁CellBIND先进组织培养表面改善细胞粘附
CellBIND表面属于经组织培养 (TC) 处理的增强型表面系列,可改变培养器皿的表面电荷,从而改善难养细胞的粘附和生长。由于聚苯乙烯表面结合了含氧官能团,使得这种先进表面带有净负电荷。与标准TC处理表面相比,该表面具有更强的亲水性和润湿性,有利于细胞粘附和伸展。
应用
提高冻存后的细胞存活率
使细胞更快适应 减血清和无血清生长条件
可替代生物学包被和多聚-D-赖氨酸
有助于减少实验操作过程中如冲洗步骤的细胞损失
表面技术/电荷
气体电晕处理;净负电荷
规格
康宁器皿
培养板:6孔,12孔,24孔,48孔,96孔,384孔,1536孔
培养皿:35 mm,60 mm,100 mm
培养瓶:T-75,T-150,T-175,T-225,康宁HYPERFlask®,康宁CellSTACK®,康宁HYPERStack®,康宁CellCube®,康宁微载体
特性和优势
先进的组织培养处理,可改善细胞粘附
表面氧含量大幅上升,使其具有更强的亲水性,同时提高表面稳定性和润湿性
非生物性表面处理
无需特殊操作,室温下稳定
提供多种规格