光聚合装置专为所有市售的基底材料而开发,如增强树脂、热成型夹板、独立托盘材料、密封漆和阻塞树脂。内置的 LED 波长范围正好满足树脂的光引发要求。
亮点
LED 使用寿命长,维护成本低
有效的深度聚合
无噪音运行
热负荷低
技术数据
尺寸(HWD)- 205 x 205 x 255 毫米
重量 - 1.5 千克
聚合峰值 - 385-390 纳米(紫外线)和 465-470 纳米(蓝光)
输入功率 - 最大18 W
电压 - 100-240 V / 50-60 Hz,0.7 A
时间间隔(分钟)- 1 / 2 / 3 / 5 / 10
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