正畸医用铣刀 C4AK series

碳化钨石膏灰泥锡制

只需一个工作步骤，即可轻松快速地切割低熔点贴面陶瓷和金属框架。新颖的 MultiCut 齿形可实现快速排屑，并确保良好的仪器稳定性和较高的断裂强度。新的切削系统可确保平稳、低振动的操作。冠状切刀的放置角度为 45°。注意：牙冠切割器不能用于分离极硬陶瓷（如氧化锆）制成的全瓷修复体。应使用专门为分离全瓷材料而开发的 K 钻。理想转速：160,000 转/分钟，接触压力：0.5 N