该设备用于在 FIB 系统的真空室中用离子束提取微小样品,为 STEM、TEM 等分析准备所需的晶片部件。
特点
FIB 微型取样装置和 FIB 微型取样方法
FIB 微填充取样实例
直接从半导体器件上切割出包括分析点在内的微柱样品。
通过改变 FIB 的入射方向,切割出各种形状的微样品或对其进行修整
系统配置示例
FIB-STEM 系统
新开发的半导体器件评估系统由 FB2200 FIB 系统和 HD-2700 200 kV STEM 组成。该系统可在数小时内完成从搜索缺陷点到分析亚纳米级结构的整个过程。
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