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合金牙科材料 INTERSOLDER
用于牙桥用于牙冠用于陶瓷分层

合金牙科材料 - INTERSOLDER - Interdent - 用于牙桥 / 用于牙冠 / 用于陶瓷分层
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产品规格型号

类型
合金
应用
用于陶瓷分层, 牙科实验室, 用于牙冠, 用于牙桥, 用于假牙制造

产品介绍

用于钴基和镍基牙科合金的钎焊材料。不含镍、铍、镉和铅，符合 EN ISO 9333 标准的建议。直径 2 毫米。 焊接温度1310°C 熔化间隔：1130-1250°C 质量百分比钴 63.3、铬 28.2、硅 4.2、钼 2.4、硼 1.4、C

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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