Telio® Inlay 和 Telio® Onlay 是光固化修复材料,设计用于 I 类和 II 类龋洞的临时修复,无需使用额外的临时粘接剂。
优势一览
高效工艺 - 无需使用临时粘结剂或粘合剂
易于剥离 - 由于具有最佳的适应症弹性,因此可以一次性剥离
最小化边缘间隙的形成 - 材料的体积收缩率低
使用灵活 - 使用Cavifils或注射器可快速方便地进行应用
应用范围
Telio® 嵌体
Telio® Inlay的柔软弹性使得这种材料特别适用于
对具有平行壁的深嵌体预备进行临时处理
密封螺钉通道
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