校准炉 Programat® S2

烧结供暖牙科实验室

Programat S2 是一款结构紧凑的炉子，设计用于烧结由 IPS e.max ZirCAD 或其他氧化锆材料制成的盖板、框架和全口修复体，烧结温度最高可达 1600°C。Programat S2 集成到 Ivoclar 工作流程中，可提供最佳协调的加工步骤和始终如一的高质量结果。 在此之前，这些工艺通常需要五到八个小时才能完成。现在，Programat S2 可以将烧结一个 IPS e.max ZirCAD 牙冠锁模所需的时间缩短到 75 分钟左右[1]。使用 Programat Dosto 托盘，一次烧结过程可以同时烧结约 40 个单冠，而以前只能烧结 25 个。 现代化的设计和直观的操作 烧结盘经过优化，空间更大，冷却效果更好 新型薄膜密封键盘，配有经过验证的彩色触摸显示屏 扩展了 OSD 显示屏，包括运行状态 "冷却 软件优化带来高效可靠的性能 更多亮点 校准选项 使用逐步说明，轻松快捷地校准您的 Programat S2 炉。 多种编程选项 烧结程序有三个加热阶段和两个冷却阶段可供选择，可为 Ivoclar 氧化锆材料提供大量编程选项。 烧结温度高达 1600 °C 加热元件的均匀热量分布可使烧结温度达到 1600 °C，从而获得最佳烧结效果。