BOND辅助设备是为Leica Biosystems全自动BOND系统设计的。BOND-MAX和BOND-III系统。用于开发和验证BOND即用型初级抗体和ISH探针--选择Leica Biosystems试剂以保证您的实验室获得高质量的结果。
BOND表位检索液2是一种即用型EDTA基pH9表位检索液,用于在BOND自动系统上对福尔马林固定的石蜡包埋组织进行热诱导表位检索(HIER)。
在BOND自动系统上对福尔马林固定的石蜡包埋组织进行HIER预处理,可以恢复因福尔马林固定而被改变的表位,使初级抗体可以接触到该表位。
用于体外诊断。
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