对于Leica激光显微切割系统,Leica Microsystems提供了一个用户友好、易于使用且功能强大的软件。该软件包含了成功的激光显微切割过程所需的所有功能,使用户能够轻松地选择、解剖和可视化解剖物。
该软件还使用户能够直接用鼠标或甚至用笔在触摸屏上引导激光束。软件中还包含了用于更好定位的标本概览,如串行切片切割模式(SSC)、"绘图和扫描 "模式、延时电影功能等等。
附加模块
用于模式识别的AVC(自动细胞识别)和用于自动图像存储的数据库。
用于优化方向和导航的概述图像
最佳的方向和容易的导航。
完全控制所有的激光设置,以调整到任何种类的样品
根据任何种类的样品进行调整。任何尺寸或形状的样品都可以平行采集。
不同的切割模式和绘图工具
绘图+切割作为标准应用,绘图+扫描用于从玻璃上烧蚀,移动+切割用于直接的实时激光应用(例如,与PEN-屏幕/触摸屏结合使用)
直观的LMD软件
基于工作流程,节省时间
激光束的直接引导
完整的显微镜控制
完整的激光控制
非常有用的附加软件包,如数据库、自动细胞识别(AVC),...
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