牙齿修复胶粘剂 Bond Plus Nt

化学键合

BondPlus NT 15%的成分是0.4微米的钡玻璃（Medicept Flash复合材料中也含有这种成分）。这种独特的技术可提供最高级别的微渗漏保护，同时与各种表面保持较高的粘接强度。填料不仅能加固混合区，还能渗透牙本质小管，形成真正的 "结构性粘接"，这是未填料甚至 "纳米 "填料粘接剂系统所不具备的。BondPlus NT 在乙醇溶剂中添加了附着力促进剂，从而减少了丙酮粘合剂常见的多次涂抹和不断重复涂抹的繁琐需求。BondPlus NT 适用于直接和间接粘合应用。 - 经临床验证。普遍接受的行业标准产品。性能在全球范围内得到验证。 - 粘接牢固、持久。15% 填充材料可渗透并加固牙本质小管，提供持久的粘结力。