烧结、光固化丙烯酸酯基高级树脂,用于以压制和模型铸造技术对物体进行增材制造。
烧除无残留(<0.1)
最精细的结构
即用即印--无需摇晃
专为在 385 纳米波长下进行托盘式光聚合反应而设计
特点
燃烧后无残留(<0.1%),即使是大体积部件也是如此
无翘曲,即使是大容量(体积庞大)的物件也是如此
与磷酸盐粘合投资材料相匹配
高强度、形状和边缘稳定性,丝状结构的最佳拉伸精度
层厚可达 25 μm,可实现最精细的结构 - 以最精细的表面结构进行精确复制
应用领域
各种铸件
适用于压制陶瓷的传统和快速铸造工艺,例如贴面、嵌体或镶嵌体
应用范围
1,000 克瓶
颜色
紫色
专为在 385 纳米波长下进行托盘式光聚合反应而设计
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