半自动显微切割机配备了电子伺服驱动器。这使得操作更加简便,可实现长时间切割。切割可通过手动控制面板或脚踏开关(选配)启动。切割可在手台上以 3 种不同方式进行:
→尖头模式→单冲程(可选脚踏开关)→连续冲程
特点
附加的高速按钮可实现快速切割。按下 "停止 "键,物体将停止在当前位置。切割速度可设置为每分钟 1 至 150 次。带滑动离合器的左粗驱动(手轮)。精细进给,带碰撞保护装置。无间隙、免维护的交叉滚柱导轨,带正导向滚柱保持架,可实现最佳的物体导向。刀架精确夹紧,具有最佳位移可能性。物体自动回缩。
技术规格
切割厚度范围 0.5~60 μm
设置切割厚度
0.5 µm - 2 µm,0.5 µm 步距
2 µm - 10 µm,1 µm 步距
10 µm - 20 µm,2 µm 步距
20 微米 - 60 微米,5 微米步进
垂直物体进给 70 mm
物体回缩 80 µm 在回程中
顺时针和逆时针粗驱动
手轮锁集成在手轮中
尺寸(长×宽×高) 460×460×280 毫米
水平物体进给 40 毫米
重量 36 千克
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