生产集成系统 PlasmaPro 100 Estrelas

PlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻（DSiE）领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统（MEMS）、 先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。考虑到研究和生产的市场发展，PlasmaPro 100 Estrelas 提供了更加出色的工艺灵活性。 光滑侧壁工艺 高刻蚀速率腔刻蚀 高深宽比工艺 锥形通孔刻蚀 广泛的应用领域 机械或静电压盘 加热内衬 改善重复性 延长了两次清洗间的平均时间间隔（MTBC） PlasmaPro 100 Estrelas平台旨在确保覆盖MEMS，先进封装和纳米技术的广泛应用，从光滑侧壁工艺到高刻蚀速率腔刻蚀、高深宽比工艺和锥形通孔刻蚀，不需要更换腔室硬件就可以实现。 硬件设计使同一腔室中可进行Bosch™和超低温刻蚀工艺，使得纳米和微米结构刻蚀均可实现。 兼容50mm至200mm的衬底 - 确保您只需一台系统，便具备从研发器件到量产的能力 自动匹配 - 拥有工艺灵活性 更高流量的质量流量计以及等离子发生器 - 自由基密度更高 减小的腔体尺寸和高效率的泵 - 确保气体高速流通 快速近距离耦合质量流量计 - 快速控制（初始为ALD而开发） 硅 Bosch和超低温刻蚀工艺 二氧化硅和石英刻蚀