X射线检测系统 Phoenix V|tome|x M300

自动医疗

使用来自 Waygate Technologies 的 Phoenix V|tome|x M 提高生产率，同时实现最高标准的质量和安全性。 高精度、高功率和高效率的检测 Phoenix V|tome|x M 是 Waygate Technologies 最通用、最精密的 X 射线微聚焦 CT 柜系统，用于 3D 计量和分析。 该 Dual|tube 扫描仪生产率极高，且配有 300 kV 微聚焦和可选的 180 kV 纳米聚焦 X 射线管，能够以前所未有的速度提供更高的精确度，帮助您大幅优化实验室结果和生产质量流程，从而满足当下和未来日益增长的需求。 卓越的 3D 计量和分析工业 CT 由此开始 我们强大的工业计算机断层扫描 (CT) 系统专为 3D 计量和分析而设计，在 300 kV 条件下可提供行业领先的放大效果。 它是全球首款采用 Scatter|correct 技术的微型 CT 扫描仪，可以自动去除散射伪影，以获得更高的图像质量。 凭借各种独家高性能探测器和专有的高级 CT 技术，Phoenix V|tome|x M 领导了 CT 检测和 3D 计量领域内的变革，能够在不影响图像质量和测量精度的情况下实现更快的扫描速度和更高的吞吐量。 优势 更精确、更快速的 CT 扫描和计量 通过 scatter|correct 技术获得高质量的图像 基于独家专利探测器技术的高速扫描 高度可靠的计量精度 可选的 300 kV 微聚焦和 180 kV 纳米聚焦 Dual|tube 设置，实现最大限度的灵活性 300 kV 条件下行业领先的微聚焦放大效果 应用 内部缺陷分析 3D 量化孔隙分析 组件控制 小尺寸高吸收能力铸件的材料结构分析 小尺寸或低吸收能力样品的最高精度 nanoCT 研究：3D 打印、复合材料、电池单元和模块、陶瓷、医疗行业 精密 3D 计量 CAD 标称/实际数据比较 Phoenix V|tome|x M 标配了我们独有的 4 MP Dynamic 41|200 新一代光电二极管式工业 X 射线探测器。 相比于最先进的 200µm 像素尺寸的 DXR 探测器，它的灵敏度提高了 10 倍，在不影响图像质量的情况下，周期时间增加了 2-3 倍，使检测和测量更加高效而富有成效。 作为高级选件，100µm/16 MP Dynamic 41|100 探测器在不影响周期时间的情况下提供 2 倍的分辨率提升。 可在不增加几何放大倍率的情况下检测小 2 倍的缺陷，从而能以更高的分辨率对较大物体进行成像。 Dynamic 41 数字探测器技术意味着您的 CT 扫描速度可提高 2-3 倍或分辨率提高一倍。 先进的 scatter|correct 技术可以自动消除散射伪影，用先进的锥形束 CT 实现无伪影的精密 CT 结果，而质量水平与扇形束 CT 相同，扫描速度则快几百倍。 我们专有的 High-flux|target 允许在更小的焦点上实现更高的功率，因此您可以将扫描时间缩短一半。 通过基于机器人的全自动工作流程和实时的 3D 分析，提升您的 CT 扫描性能。 在我们的专有技术和耐用硬件的支持下，您可以保持安全可靠的操作，同时保持合规性。 通过将 CT 检测直接带入工厂车间或实验室，您可以将生产与质量控制结合起来，以获得更高的可靠性、速度和效率。 独特的双管配置增强了高功率微型 CT 以及高分辨率 nanoCT® 的灵活性。 进行升级！ 想要优化您的系统？ 我们的软件和硬件更新能够帮助您提升质量和吞吐量。 点击此处，查看您的升级选项！ 了解 3D Metrology 2.0 的升级信息 您现在可以用最新的 Metrology 2.0 升级包来改造您的 V|tome|x M CT 系统。 此次升级符合 VDI 2630 标准，且能够使您充分受益于基于 CT 的计量的优势。