X射线检测系统 Phoenix Microme|x Neo

自动化电子

Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 均实现了在一个系统中集成高分辨率 2D X 射线技术、PlanarCT 和 3D 计算机断层 (CT) 扫描技术。 凭借创新的工程设计和超高的定位精度，Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 非常适用于过程和质量控制中以提高生产力为目标的工业 X 射线电子产品检测、提升产品安全性和质量需求下的故障分析，以及产品的创新研发。 两款产品均可用于对工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中的电子元器件（如半导体、PCB、电子组件、传感器和锂电池）进行自动化 X 射线检测 (AXI)。 无损电子产品检测由此开始 凭借独特的创新功能和极高的 CT 定位精度，phoenix MicromeIx 160 和 180 neo 以及 NanomeIx 180 neo 是各种 2D、3D 离线检测任务（包括研发、故障分析、过程和质量控制）有效且可靠的解决方案。 Phoenix|x-ray X|act 检测软件提供基于 CAD 的 µAXI，易于编程，可确保微米范围内的自动检测。 另一大独特优势则是 Waygate Technologies 多样的平板探测器选件，从具备自动冷却功能的高动态 DXR 250RT 到具备卓越分辨率的大尺寸 DXR S100 Pro，应有尽有。 我们能够提供适用于您的独特应用的理想成像链。 Waygate Technologies 独有的卓越 DXR-HD 探测器系列： 最新款大尺寸 DXR S100 Pro 探测器 - 超高像素分辨率 行业领先的标杆成像技术 优异的 100 um 像素分辨率，将出色的检测能力与高效率融为一体 300 mm x 250 mm 超大有效面积显著扩大了视野，重新定义检测效率 适用于广泛的 X 射线能量和客户应用 专有的高动态 DXR250RT 探测器 - 增强型闪烁体技术为高效实时检测引入了新的行业标准： 全分辨率下的 30 fps 帧率能够有效降低噪声，实现卓越的成像质量，保证快速、全面的实时检测。 主动恒温功能，帮助实现精确可靠的检测结果 3D CT 模式下极快的数据采集速度 与传统的铍靶相比，Diamond|window 可以在较小的焦点上使用更高的功率 这确保了 即使在高功率的情况下，也能保持高分辨率输出。 在同样高的像素水平下，CT 数据采集速度可提高 2 倍 高功率与高分辨率并存 无毒靶材 提升的焦点位置稳定性保障了长期测量质量 由于功率密度较高，劣化速度较慢，因此靶材寿命更长 对于较小样品的高级检测和 3D 分析，可选择使用 Phoenix|x-ray 专有的 3D CT 技术。 180 kV / 20 W 高功率 X 射线技术、DXR 探测器和 Diamond|window 的快速图像采集，结合 Phoenix|x-ray 的快速重建软件，可提供高质量的检测结果 最大体素分辨率可达 2 微米；Nanome|x 的 nanoCT® 功能可实现更高的图像清晰度 CT 旋转装置的机械精度经过优化，适用于具备顶级分辨率的 CT 应用 高分辨率 μAXI，实现了极高的缺陷覆盖率 作为具有极高缺陷覆盖率的 μAXI 解决方案，phoenix|x-ray 能够提供高精度系统 MicromeIx Neo 和 NanomeIx Neo，包括独特的 X|act 软件包，用于快速、简便地进行离线 CAD 编程。 其直观的新图形用户界面具有更卓越的精度和可重复性、分辨率达几微米的小视图、360° 旋转和高达 70° 的斜视角度，可确保满足最高的质量标准 — 即使是对间距仅为 100 微米的元器件进行检测。 除了自动检测外，X|act 还能利用其实时 CAD 数据叠加功能，即使在手动检测中也能轻松进行托盘批次号识别，而 FLASH!™ 图像优化则确保了高缺陷覆盖率。