ZimVie 骨轮廓分析仪用于帮助去除种植体冠状面周围的骨质,使愈合基台、修复组件、印模托盘和最终修复体能够正确就位。
每个骨质分析器都采用 ISO-Latch 连接设计,可与以下设备一起使用:
电动弯手机钻
低扭矩指示棘轮扳手标准 ISO 1797 适配器[项目编号:C9980]附件,便于手动使用
精确度
精确切割骨质,实现完美的骨量缩减。为愈合基台和其他修复组件的正确就位提供精确、均匀的出龈轮廓。
简便性
一体式组件,无需单独的导针。闩锁连接设计允许使用带有弯手机的单个骨轮廓分析仪或手动使用;无需使用各种骨轮廓分析仪。
最佳设计
专为提高切割效率而设计,有助于快速去除骨质。骨轮廓分析仪设计为单件式,便于在手术部位准备时使用。
重要注意事项
ZimVie 骨轮廓分析仪设计用于以下牙科种植体:Certain®、外六角、锥形螺钉通气孔® (TSV®)/ Trabecular Metal™ 和 Eztetic®。
三合一愈合基台既是印模又是扫描体。
用于特定的内部连接
用于外部六角连接连接
用于 TSV 和 Eztetic 连接
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