ADVANCED PRESS™ 工艺可确保从压制炉的温度传感器到压制环内部的温度分布均匀。压制始终在压制二硅酸锂的理想温度范围内进行。因此,该技术可确保完美的表面、最小的反应层和极短的压制时间。
在 TTC 模式下,巧妙的软件和升降技术可实现线性冷却过程:在该程序中,用户可自由选择烧结后的冷却速度。陶瓷裂纹或可怕的 "崩裂 "现象已成为过去。
在工作过程中,电子控制的压制力调节装置可根据压制对象的几何形状识别所需的压制力。在不同体积或厚度的情况下,VARIOPRESS 330 可在整个工作过程中自动动态调节压紧力。几乎不可能过早完成压制过程,从而导致压制物出现缺陷。
虚拟传感器会根据炉腔内的温度调整升降位置,并自动确保整个托盘表面保持约 150°C 的理想恒定预干燥温度。这一过程可防止陶瓷出现裂缝或气泡。
如果停电,PFC 将被激活!一旦恢复供电,烤箱将恢复到中断时的运行状态。
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